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全球半导体设备首季出货 台湾规模居冠

全球半导体设备第1季出货金额155.7亿美元,季减13%,不过,较去年同期增加13%。台湾出货金额40.2亿美元,规模居全球之冠。▲全球半导体设备第1季出货金额155.7亿美元,季减13%,不过,较2019年同期增加13%。台湾出货金额40.2亿美元,规模居全球之冠。(图/翻摄自Pixabay图库)据国际半导体产业协会(SEMI)统计,台湾第1季半导体设备出货金额40.2亿美元,季减35%,不过,较去年同期增加6%,规模维持全球第1大。中国大陆半导体设备出货金额35亿美元,季减18%,不过,较去年同期增加达48%,是第1季年增幅度最大的市场,规模维持全球2大。韩国半导体设备出货金额33.6亿美元,不仅季增46%,也较去年同期增加16%,规模居全球第3大。晶圆代工厂台积电因应5G与高效能运算客户对7奈米与5奈米先进制程需求强劲,今年资本支出将维持150亿至160亿美元高档水位,将是支撑台湾半导体设备市场的一大助力。 

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